PCBA加工中焊點拉尖的原因
pcba加工中會出現(xiàn)焊點拉尖等不良現(xiàn)象，焊點拉尖通常是焊接過程中焊錫在焊點頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象（如下圖所示），焊點拉尖會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期，因此在日常的生產(chǎn)加工過程中，需要格外的注意。
焊點拉尖的原因包含如下
1）焊錫潤濕性原因
焊錫潤濕性差會導致焊點拉尖的形成，焊錫中助焊劑的含量不足、助焊劑的活性下降導致拉尖形成
過低的溫度會使PCB進入焊料后，焊料表面溫度下降過多，導致流動性變差，大量的焊料會堆積在焊點表面產(chǎn)生拉尖，而過高的溫度會使助焊劑焦化，使焊料的潤濕性及漫流性變差，可能會形成拉尖
3）pcb板設(shè)計制作原因
PCB板的制作通常會使用銅箔作為導電層，在銅箔的表面涂上保護膜進行蝕刻制作，如果制作過程中存在問題，如蝕刻不徹底或者過度，都會導致銅箔表面不平整，焊點產(chǎn)生拉尖
4）焊接時間過長
5）焊料波峰流速
焊料的流動性在差的狀態(tài)下，尤其是無鉛錫，焊點會將大量的焊點吸附上，易造成焊料過多，產(chǎn)生拉尖
6）PCB傳送速度不合適
波峰焊傳送速度的設(shè)定一定要滿足焊接工藝要求，如果速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項不相干
7）pcb表面潔凈度問題
pcb板材表面存在污垢、氧化物或其他雜質(zhì)，焊錫在焊接過程中就會受到阻礙，形成拉尖
8）浸錫過深
浸錫過深會造成波峰焊焊點在脫離前助焊被完全焦化，因PCB板表面溫度過高，在PCB脫錫焊料會因漫流性變差在焊點上堆積大量焊料，形成拉尖
151-1810-5624
尹先生
