PCB烘烤的目的是什么？

pcb在貼片前，基于某種原因需要對其進(jìn)行烘烤，可以有效去除pcb中的水汽分子，為smt貼片提供可靠保證，也是為電子產(chǎn)品提供可靠性和穩(wěn)定性。

pcb烘烤目的包含以下幾點(diǎn)

1）去除濕氣水分子

pcb放置一段時(shí)間，空氣中的水分子會進(jìn)入到pcb夾層內(nèi)（已開封未使用完的pcb更容易），在進(jìn)入回流焊高溫環(huán)境中就會產(chǎn)生高溫蒸汽，可能會造成翹板變形，嚴(yán)重點(diǎn)可能會導(dǎo)致pcb分層以及爆裂開，因此pcb烘烤的目的之一就是提前蒸發(fā)掉pcb夾層內(nèi)的水汽分子，保障焊接品質(zhì)。

2）去除污垢和化學(xué)物質(zhì)

pcb在常溫環(huán)境中可能會受到灰塵，油脂等污染物的影響，pcb烘烤可以去除這些污垢和化學(xué)物質(zhì)，保證焊接時(shí)候的質(zhì)量

3）熱應(yīng)力平衡

PCB烘烤可以減小焊接過程中的熱應(yīng)力，使PCB和組件的溫度均勻分布，減少由溫度差引起的PCB彎曲、開裂等問題。

pcb烘烤的步驟

1）預(yù)熱

烘烤之前，先將PCB放入預(yù)熱箱中預(yù)熱，預(yù)熱的時(shí)間和溫度根據(jù)PCB的厚度和材質(zhì)來確定。一般來說，預(yù)熱時(shí)間為5-10分鐘，溫度為100°C左右。

2）烘烤

預(yù)熱好的PCB放入烘干機(jī)中進(jìn)行烘干，烘干的時(shí)間和溫度根據(jù)PCB的厚度和材質(zhì)來確定，一般來說，烘干時(shí)間為10-20分鐘，溫度為150-200°C。

3）冷卻

烘干好的PCB取出，將其放置在常溫溫下冷卻。冷卻的時(shí)間和溫度應(yīng)該根據(jù)PCB的厚度和材質(zhì)來確定，一般來說，冷卻時(shí)間為20-30分鐘，溫度達(dá)到常溫即可